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133-1663-3569汪先生

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SEMI封装清洗机SC820
SEMI封装清洗机SC820
SC-820是一体化的全自动半导体芯片封装在线清洗机，用于Lead frame,IGBT,IPM，CSP,FC,SIP等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机，无机污染物的在线精密清洗。适用于先进半导体芯片大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果。

SEMI封装清洗机SC820

 详情说明
产品介绍
SC-820是一体化的全自动半导体芯片封装在线清洗机，用于Lead frame,IGBT,IPM，CSP,FC,SIP等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机，无机污染物的在线精密清洗。适用于先进半导体芯片大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果。
产品特点
　　1、大批量半导体芯片高精密在线清洗系统。
　　2、喷淋清洗方式，高效清除助焊剂等有机、无机污染物。
　　3、多段超长化学清洗+多段DI水漂洗+超长热风干燥工作流程。
　　4、清洗液自动添加；DI水自动添加。
　　5、清洗，漂洗，风切压力可调节。
　　6、大流量清洗，清洗液和DI水可完全渗透至等芯片底部，超强清洗效果。
　　7、配备漂洗DI水电阻率监控系统。
　　8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。
　　9、LC控制系统，中/英文图形化操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。
　　10、SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性等清洗液。
　　11、可与前后设备连接，组成自动清洗线。
　　12、清洗液浓度检测等多种选配功能。
产品规格

项目

SC820 技术规格

传送网带宽度

600mm

网带传送速度

100~150cm/min

网带传送高度

900±50mm

产品传送方向

从左到右

产品宽度

600mm 最大

产品高度

100mm 最大

清洗液箱容量

300L

漂洗水箱容量

120L

过滤精度

0.2um

DI水使用量

300~800L/H

排气量

42m³/H

控制方式

PLC

电源/气源

380VAC,3P,50/60HZ,150KW/0.5Mpa，200L/Min

电阻率测试范围

0~18MΩ

机器尺寸

L6600*W1800*H1850mm

机器重量

3600KG

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