SC-620是一体化的全自动半导体芯片封装在线水洗机，用于Lead frame,CSP,BGA，FC等半导体器件焊接后残留的水基助焊剂和有机，无机污染物的在线清洗。适用于半导体芯片大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果。

1、大批量半导体芯片高精密在线DI水清洗系统。
2、DI水喷淋加热清洗，高效清除水溶性助焊剂。
3、DI水清洗+DI水漂洗+超长热风干燥工作流程。
4、DI水自动添加和自动溢流更新。
5、清洗，漂洗，风切压力可调节。
6、大流量清洗，DI水可完全渗透至等芯片底部，超强清洗效果。
7、配备漂洗DI水电阻率监控系统。
8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。
9、PLC控制系统，中/英文图形化操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。
10、SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性腐蚀。
11、可与前后设备连接，组成自动清洗线。
12、可按清洗需要定制。

项目	SC620 技术规格
传送网带宽度	600mm
网带传送速度	100~150cm/min
网带传送高度	900±50mm
产品传送方向	从左到右
产品宽度	600mm 最大
产品高度	100mm 最大
清洗液箱容量	100L
漂洗水箱容量	60L
过滤精度	0.2um
DI水使用量	300~800L/H
排气量	36m³/H
控制方式	PLC
电源/气源	380VAC,3P,50/60HZ,90KW/0.5Mpa，200L/Min
电阻率测试范围	0~18MΩ
机器尺寸	L4000*W1800*H1850mm
机器重量	2300KG