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SEMI封装清洗机SC810
SEMI封装清洗机SC810
SC-810是一体化的全自动半导体封装芯片在线清洗机,用于Lead frame,IGBT,IMP,IC模块等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机,无机污染物的在线精密清洗。适用于芯片大批量超精密集中清洗,兼顾清洗效率与清洗效果。

SEMI封装清洗机SC810

 详情说明
产品介绍
SC-810是一体化的全自动半导体封装芯片在线清洗机,用于Lead frame,IGBT,IMP,IC模块等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机,无机污染物的在线精密清洗。适用于芯片大批量超精密集中清洗,兼顾清洗效率与清洗效果。
产品特点
  1、大批量半导体封装芯片精密在线清洗系统。
  2、喷淋清洗方式,高效清除助焊剂及有机、无机污染物。
  3、化学清洗+DI水漂洗+热风干燥流程按顺序完成。
  4、清洗液自动添加;DI水自动添加。
  5、清洗液喷射压力可调节,对应不同清洗要求。
  6、大流量和高压力配合,清洗液和DI水可完全渗透至器件微间隙,清洗彻底。
  7、配备漂洗电阻率监控系统,检测漂洗DI水水质。
  8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。
  9、PLC控制系统,中/英文操作界面,程序方便设置,更改,存储和调用。
  10、SUS304不锈钢机身,管道及零部件,耐温,耐酸性、碱性等清洗液。
  11、可与前后设备连接,组成自动清洗线。
  12、清洗液浓度监测等多种选配配置。
产品规格

项目

SC810 技术规格

传送网带宽度

500mm

网带传送速度

100~150cm/min

网带传送高度

900±50mm

产品传送方向

从左到右

产品最大宽度

500mm

产品最大高度

100mm

清洗液箱容量

120L

漂洗水箱容量

60L

过滤精度

0.2um

DI水使用量

300~800L/H

排气量

40m³/H

控制方式

PLC

电源/气源

380VAC,3P,50/60HZ,110KW/0.5Mpa,200L/Min

电阻率测试范围

0~18MΩ

机器尺寸

L5200*W1650*H1650mm

机器重量

2800KG

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