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半导体器件在线清洗机SC810

半导体器件在线清洗机SC810

 详情说明
机器简介:
SC-810是一体化的半导体器件在线清洗机,用于Lead frame, CSP,Flip chip,SIP,IGBT,Micro LED,IC模块等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机,无机污染物的在线精密清洗。适用于大批量超精密集中清洗,兼顾清洗效率与清洗效果。
机器特点:
1、大批量半导体器件精密在线清洗系统。
2、喷淋清洗方式,有效清除助焊剂及有机、无机污染物。
3、化学清洗+DI水漂洗+热风干燥流程按顺序完成。
4、清洗液自动添加;DI水自动添加。
5、清洗液压力可在软件上调节,对应不同清洗压力。
6、大流量和高压力配合,清洗液和DI水可完全渗透至CSP,BGA底部间隙,清洗彻底。
7、标准配备漂洗电阻率监控系统,检测漂洗DI水离子浓度。
8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统
9、PLC控制系统,中/英文操作界面,程序方便设置,更改,存储和调用。
10、全部SUS304不锈钢机身,管道及零部件,耐温,耐酸性、碱性等清洗液。
11、多种选配功能。
机器规格:

项目

SC810 规格

传送网带宽度

500mm

网带传送速度

100~1500mm/min,建议300~500mm/min

网带传送高度

900±50mm

PCB传送方向

从左到右

PCB宽度

50~500mm

PCB高度

0~100mm

清洗液箱容量

120L

漂洗一水箱容量

60L

过滤精度

0.2um

DI水使用量

600~1000L/H

排气量

40m³/H

控制方式

PLC

电源/气源

380VAC,3P,50/60HZ,90KW/0.5Mpa

电阻率测试范围

0~18MΩ

机器尺寸

L5100*W1650*H1650mm

机器重量

2800KG

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